“La pâte thermique est le maillon faible au niveau du transfert de chaleur entre le composant et le dissipateur thermique. Notre but est d’éliminer ce point faible. Nous avons eu l’idée de le faire en utilisant des produits à base de composés thermiques de haute performance depuis plusieurs années maintenant”, explique Eike Salow, chercheur en informatique et fondateur de Grizzly thermique.
“Nous connaissons les attentes très élevées de la scène toujours croissante des overclockers concernant les solutions de refroidissement haute performance – et nous nous efforçons de les dépasser. Pour souligner cette affirmation, nous avons travaillé en étroite collaboration avec l’Overclocker ” Der8auer ” Hartung au cours le développement de certains produits.”
Pour se rapprocher de l’objectif cité ci dessus, une étape à la fois, Thermal Grizzly a passé une année de développement afin de classer les compositions chimiques et d’analyser les produits de nos concurrents.” Enfin, nous avons terminé notre première gamme, qui respectent nos normes très élevées ainsi que ceux de la communauté d’Overclocking. Nous sommes très fiers de ce que nous avons accompli en cette année”, Eike Salow continue.
Les composants électroniques produisent de la chaleur grâce à la dissipation de puissance. Cette génération de chaleur raccourcit la durée de vie des composants et réduit leur rendement au fil du temps. Graisses et pads thermiques sont utilisés entre le composant et le dissipateur thermique pour ralentir ce processus. Notre objectif est de lutter contre la dégradation de la performance et de la durée de vie des composants électroniques par le biais de composés thermiques optimales.
Gamme : Pâtes Thermiques
